応用物理学会 先進パワー半導体分科会 第11回研究会「－次世代パワーデバイスは実用期へ－普及ささえる適用技術・周辺技術，百花繚乱！」

概要

日時

2018年7月19日（木）9：55～17：05（展示会9：30～16：00）

場所

大阪大学吹田キャンパス医学部・銀杏会館 阪急・三和ホールおよび会議室（〒565-0871　大阪府吹田市山田丘2-1）

プログラム

【招待講演】
1．「開会の挨拶」中村 孝（世話人代表）
2．「燃料電池車向け電力変換器の開発～クラリティFUEL CELL搭載SiC昇圧コンバータ～」中村弘道（本田技術研究所）
3．「電動車パワーエレクトロニクスの現状と展望～LEAF，NOTE/SERENA e-powerインバータ技術と次世代デバイスへの期待～」奥山祐加（日産自動車）
4．「高度化・高精度化するパワーエレクトロニクス放熱設計～過渡熱抵抗解析の重要性～」篠田卓也（デンソー）
5．「次世代半導体を用いた新しい高速・高周波スイッチング技術～電力変換器の高密度化に貢献～」末永豊昭（京三製作所）
6．ポスターセッション
7．「SiCパワーデバイスの技術動向と応用技術」山田順治（三菱電機）
8．「高密度パワーモジュール～次世代半導体の価値を惹き出すパッケージ技術～」池田良成（富士電機）
9．「パワー半導体向け高耐熱はんだ接合技術の開発」池田 靖（日立製作所）
10．「～SiC, GaNのニーズに応える実装技術～使用温度域を高温まで拡張させた高信頼モールド樹脂」遠藤 将（住友ベークライト）
11．「閉会の挨拶」大谷 昇（分科会幹事長）

定員

200名

参加費

先進パワー半導体分科会員：2,000円，先進パワー半導体分科会学生会員：1,000円，一般：4,000円，学生一般：1,000円

申し込み方法

下記URLから申し込む。

締め切り

7月16日（月）