応用物理学会・次世代リソグラフィ技術研究会（分科会）ワークショップ（NGL2019）

概要

日時

2019年7月4日（木）～5日（金）

場所

東京工業大学大岡山キャンパス蔵前会館（〒152-0033　東京都目黒区大岡山2-12-1）

プログラム

【7月4日（木）】
・【基調講演1】「中国製造2025の行方」金 堅敏（富士通総研）
・【基調講演2】「半導体ストレージの未来を拓くプロセス技術」橋本耕治（東芝メモリ）
・【基調講演3】「AI/IoT時代における脳型デバイスのパッケージング技術」折井靖光（長瀬産業）
・【セッション1】光リソグラフィ・先進微細加工技術
・【セッション2】DSA・レジスト材料
・【セッション3】ポスター（ドリンク軽食付）
【7月5日（金）】
・【SPIE Frits Zernike 賞受賞記念講演】「EUVはいかにしてリソグラフィになった？か。露光装置の歴史より」鈴木章義（コンサルタント）
・【セッション4】ナノインプリント
・【セッション5】EB（検査・マスク技術）
・【セッション6】EUVL

参加費

（6月14日以前申し込み）主催・協賛団体会員／学生：3,000円，一般：18,000円
（6月15日以降申し込み）主催・協賛団体会員／学生：4,000円，一般：20,000円

申し込み方法

下記URLから申し込む
https://annex.jsap.or.jp/limesurvey/index.php/277712/lang/ja/token/k62ymiz7i3492cn