光設計研究グループ第61回研究会「光センシングの最近の話題から」

概要

日時

2017年3月10日（金）10：00～17：25

場所

ハイライフプラザいたばし（〒173-0004　東京都板橋区板橋1-55-16）

プログラム

1. 「画像計測による構造物の内部劣化状態検出」今井 浩（NEC）
2. 「3Dビジョンによるドローンのアプリケーション」山下哲生（リコー）
3. 「ハイパースペクトルカメラのリモートセンシングへの展開」安藤史識（エバ・ジャパン）
4. 「表面プラズモン共鳴測定のケミカル・バイオセンシングへの展開」岩崎 弦（NTT）
5. 「個人認証のための歩容解析」八木康史（大阪大学）
6. 「単眼カメラによるカラー開口撮像技術」三島 直（東芝）
7. 「カメラによるドライバー運転集中度センシング技術」川出雅人（オムロン）
8. 「Optical Sensing Technologies（仮題）」Sylvie Joly（CEA-Leti）

懇親会（17：30～，参加費：2,000円） ※題目・講演の順番が変更となる可能性あり。

定員

100名（定員になり次第）

参加費

光設計研究グループ個人会員：4,000円，光設計研究グループ学生会員：無料，一般：10,000円，学生一般：2,000円，日本光学会及び共催・協賛団体個人会員：8,000円，光設計研究グループ賛助会員企業：8,000円，日本光学会及び共催・協賛団体学生会員：1,000円　　当日，受付にて現金で支払う。

申し込み方法

氏名（フリガナ），所属，住所，TEL，FAX，E-mail，参加区分（参加費参照），懇親会（2,000円）参加の有無を，E-mailまたは郵送にて下記まで申し込む。

申し込み先：

(株)リコー 画像エンジン開発本部 ICT開発センター 光学技術開発室／窪田高士
243-0160　神奈川県海老名市下今泉810
TEL：050-3814-8997
E-mail：k61reg@opticsdesign.gr.jp