応用物理学会 先進パワー半導体分科会 第14回研究会「《システムメリット引き出す技術群》次世代半導体パワエレ・アリーナに続々登場！～高周波駆動，受動部品，回路実装開発に勢い～」

概要

日時

2019年5月20日（月）～21日（火）

場所

横浜文化情報センター6階（〒231-0021　神奈川県横浜市中区日本大通11）

プログラム

【5月20日（月）】白熱教室！専門家セミナー
0．「開会の挨拶」谷本 智（世話人代表）
1．「ワイドギャップ化で何が変わるか－SiCを中心として－」松波弘之（京都大学）
2．「ワイドギャップ半導体デバイスを“活かす”ための技術開発」中原 健（ローム）
3．「～しっかり学ぼう～電動車モータの基礎とドライブ技術」赤津 観（芝浦工業大学）
4．「～放熱を科学する～パワーモジュールのサーマルマネージメント」畠山友行（富山県立大学）
【5月21日（火）】招待講演＆ポスターセッション
［招待講演 セッションA］
1．「～パワードウェアが働き方を変える～次世代パワー半導体に期待すること」藤本 弘道（ATOUN）
2．「～航空機は電動化の時代へ～軽量高信頼パワーエレクトロニクスに期待」吉田裕一（中菱エンジニアリング）
3．「～高耐圧SiCデバイスでトランスの絶縁機能代替～トランスレス交流車主回路システムの研究」福田典子（鉄道総合技術研究所）
4．「高周波小型電力変換器に適した次世代パワーエレクトロニクス用リアクトルコア材料」仲野 陽（アルプス電気）
5．「高信頼・高熱伝導銅貼りSiN絶縁基板～銅貼りSiN基板の現状と将来～」濱吉繁幸（日立金属）
［招待講演 セッションB］
7．「～信頼性も性能もアップ～銅素材を用いた次世代次世代パッケージ技術」藤井芳雄（新日本無線）
8．「高周波ソフトスイッチング回路の開発～ MHz級高効率変換回路の実現にむけて～」関屋大雄（千葉大学）
9．「電力変換器のコモンモードノイズの発生と抑制法」松嶋 徹（九州工業大学）
10．「21世紀の電力インフラを支えるパワー半導体の実施例～太陽光，風力，スマートグリッド，直流送電まで～」嶋田隆一（筑波大学）
11．「閉会の挨拶」大谷 昇（分科会幹事長）

定員

220名

参加費

（テキスト代・消費税込）先進パワー半導体分科会会員：3,000 円，一般：5,000円，分科会会員学生および一般学生：1,000円　当日会場にて支払う。

締め切り

5月15日

申し込み方法

下記URLから申し込む。
https://annex.jsap.or.jp/limesurvey/index.php/947976/lang-ja