出展社一覧出展社一覧(2023)

企業情報

出展社名	TELEDYNE
ブースNo.	D-04
担当部署
TEL	03-5960-6353
住所	〒 170-0013 東京都豊島区東池袋3-4-3　池袋イースト6F
URL	https://www.teledynevisionsolutions.com/
取り扱い製品	AI/ディープラーニング，カメラ/イメージセンサー，その他画像関連装置，画像ソフト，画像ボード，画像処理機器・伝送装置
事業内容	Teledyne Vision Solutions は、産業用検査から科学研究まで、世界をリードするイメージングソリューションを提供します。お客様が必要なデータを取得し、難易度の高いアプリケーションでの意思決定を支援します。赤外線から X 線、そして、イメージセンサからソフトウェアに至るまで、当社は業界で最も包括的なイメージング技術と製品のポートフォリオを持ちます。さらに、困難な課題に対処し、お客様に競争上の優位性をもたらすため、世界規模の顧客サポートと技術的専門知識を提供します。
出展の見どころ	TELEDYNEブースではライブデモで各ビジネスユニットが以下の展示を行います。 DALSAでは、独自開発センサ搭載の最新TDIラインスキャンカメラ、コンタクトイメージセンサAxCISのデモを行います。 e2ｖでは、新型12M「Emerald Gen2 カラー」、単眼で画像と距離を取得する「TOPAZ5D」移動体も測距可能なTOFモジュールのデモを行います。 FLIR IISでは、最新のBumblebee® X ステレオカメラのデモを実演します。 Teledyne PI&PMは、天文観測や半導体検査に最適な８K広画角COSMOSと498fps超高速・大視野KINETIXのsCMOSカメラを紹介 Adimecは、半導体製造・検査装置に最適なカメラとして、「S-49A」および「Q-16A」を用いたウエハー検査のデモを行います。どうぞブースD-04にお立ち寄りください。