IoT機器駆動に向けた微細化熱電素子を開発～半導体微細加工でIoT機器駆動に必要な0.5Vの壁を克服～物質・材料研究機構，産業技術総合研究所，筑波大学

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　物質・材料研究機構，産業技術総合研究所，筑波大学の研究グループは，熱電変換物質の薄膜試料に半導体微細加工を施すことにより，多数のπ接合からなる熱電素子の作成に成功し，IoT機器の駆動に必要な目安となる0.5 V以上の出力電圧を実現したと発表した。
www.tsukuba.ac.jp
https://www.tsukuba.ac.jp/journal/pdf/p20220623140000.pdf
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