スピン波を広帯域化および高強度化する素子構造を確立豊橋技術科学大学

　豊橋技術科学大学の研究チームは，半導体であるシリコン（Si）と磁性絶縁体であるイットリウム鉄ガーネット（YIG）を組み合わせた基板を用いると，チップのように小型化しても，スピン波を広帯域かつ高強度で励起および検出が可能な素子が実現できることをシミュレーションで示して発表した。スピン波は，電流を流さない磁性絶縁体中を伝わることから，次世代超低消費電力デバイスへの応用が期待されている。同時に，一般に広く使用されている半導体デバイスとの融合が検討されており，本研究はこれに向けた基盤技術および材料開発の指針になると考えられる。