電子デバイスの排熱制御に向けた「スピン梯子系銅酸化物」の配向成膜技術を開発東北大学，東京電機大学

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　東北大学，東京電機大学の研究グループは，次世代の熱マネジメント技術への応用が期待できる磁性原子が梯子（はしご）状に配列したスピン梯子系銅酸化物La₅Ca₉Cu₂₄O₄₁を配向成膜することに成功したと発表した。
東北大学 -TOHOKU UNIVERSITY-
 
電子デバイスの排熱制御に向けた「スピン梯子系銅酸化物」の配向成膜技術を開発 ─ ...
https://www.tohoku.ac.jp/japanese/2022/08/press20220823-03-spin.html
【本学研究者情報】 〇大学院工学研究科　応用物理学専攻助教　寺門信明研究室ウェブサイト 【発表のポイント】 スピン梯子（はしご）系銅酸化物*1 を配向成膜する技術を開発 高熱伝導な梯子面を基板に対して...

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