セメントなどの内部の小さな異物を非破壊で高精度に可視化東京理科大学,立命館大学
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東京理科大学などの研究グループは,材料内部の状態を非破壊で測定可能な電気インピーダンス・トモグラフィ(EIT)法を用いて,数学的手法と機械学習を組み合わせた新たな手法(AND法)を開発し、従来のEIT法よりも正確に物体内部の異物を捕捉できることを明らかにした。EIT法はコンパクトで低コストの利点がある一方,内部構造の検出分解能が低い課題があった。
本手法により,非破壊分析で分解能や高精度化などの飛躍的な向上が期待される。また,実サンプルの実験により,本手法がセメント材料に適用できることを実証し,既設構造物の劣化分析への応用が期待される。